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更新時(shí)間:2018-04-08
瀏覽次數(shù):5124英國(guó)牛津Oxford面銅測(cè)厚儀CMI760
CMI760是CMI700系列專(zhuān)為滿(mǎn)足印刷電路板行業(yè)銅厚測(cè)量和質(zhì)量控制的需求而設(shè)計(jì);采用微電阻和電渦流方式測(cè)量表面銅和孔內(nèi)鍍銅厚度。具有多功能性、高擴(kuò)展性和良好的統(tǒng)計(jì)功能,統(tǒng)計(jì)功能用于數(shù)據(jù)整理分析
如下表所示:
型號(hào) | CMI760 | CMI760E | 備注 |
名稱(chēng) | 臺(tái)式面銅測(cè)厚儀 | 臺(tái)式孔、面銅測(cè)厚儀 |
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標(biāo)配 |
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| SRP-4探針又稱(chēng)水晶頭 |
選配 |
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700 SERIES主機(jī)參數(shù):
SRP-4面銅探頭參數(shù):
電鍍銅:2.5μm–254μm(0.1mil–10mil)

ETP孔銅探頭參數(shù):

CMI760 測(cè)厚儀可用于測(cè)量 表面銅和穿孔內(nèi)銅 厚度。這款高擴(kuò)展性的臺(tái)式測(cè)厚儀系統(tǒng)采用微電阻和電渦流兩種方法來(lái)達(dá)到對(duì)表面銅和穿孔內(nèi)銅厚度 準(zhǔn)確和 的測(cè)量。 CMI760 臺(tái)式測(cè)厚儀具有 非常高的多功能性和可擴(kuò)展性 ,對(duì)多種探頭的兼容使這款測(cè)厚儀滿(mǎn)足了包括表面銅、穿孔內(nèi)銅和微孔內(nèi)銅厚度的測(cè)量、以及孔內(nèi)銅質(zhì)量測(cè)試的多種應(yīng)用需求。 同時(shí) CMI760 測(cè)厚儀具有 良好的統(tǒng)計(jì)功能 用于測(cè)試數(shù)據(jù)的整理分析。
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